面前整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域交融、中央揣度打算（+ 云揣度打算）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的风光转动。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，素质级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前持重东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是破钞者能感知到的体验，背后需要刚劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的搭救，电子电气架构决定了智能化功能阐述的上限，往时的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等错误已不可适合汽车智能化的进一步进化。

他漠视，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力讹诈率的普及和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互独处，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱贬抑器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件终了行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 素质级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前持重东谈主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

面前，汽车的电子电气架构照旧从散布式向集聚式发展。人人汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实便是散布式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域集聚式平台。咱们面前正在建设的一些新的车型将转向中央集聚式架构。

集聚式架构权贵责骂了 ECU 数目，并镌汰了线束长度。可是，这一架构也相应地条款整车芯片的揣度打算才智大幅普及，即终了大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不停发展，OTA 已成为一种浩荡趋势，SOA 也日益受到赋闲。面前，整车遐想浩荡条款配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统终了软硬件分离。

面前，汽车仍主要分离为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，面前的布局重心在于舱驾交融，这触及到将座舱贬抑器与智能驾驶贬抑器团结为舱驾交融的一风光贬抑器。但值得驻扎的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个贬抑器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融实在一体的交融决议。

图源：演讲嘉宾素材

散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，皆是比拟独处的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们皆要加多合适的传感器以至贬抑器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权贵，座舱芯片的性能也获得了权贵普及。咱们启动讹诈座舱芯片的算力来实行停车等功能，从而催生了舱泊一体的主张。随后，智能驾驶芯少顷期的迅猛发展又推动了行泊一体决议的出生。

智驾芯片的近况

面前，市集对新能源汽车需求捏续高潮，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续高潮。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求不停增强，智能化时间深化发展，自动驾驶阶段缓缓演变鼓舞，异日单车芯片用量将不竭增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之扩展。

咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年启动芯片段供，皆导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面潜入体会到芯片短少的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要道时刻。

针对这一困局，怎样寻求冲突成为要道。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车翻新发展政策及新能源汽车产业发展计算等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时间鸿沟，并加大了对产业发展的扶捏力度。

从整车企业角度看，它们采取了多种策略搪塞芯片短少问题。部分企业取舍投资芯片企业，或通过与芯片企业结伙联接的神态增强供应链清爽性；还有部分整车制造商更是亲身涉足芯片制造鸿沟，启看成念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶紧地崛起，造成了我方的家具矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等鸿沟皆有了完好意思布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能简略达到 15%。在揣度打算类芯片鸿沟，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟悉。可是，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

贬抑类芯片 MCU 方面，此前稀有据表示，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已普及至 10%。功率类芯片鸿沟，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这成绩于我国比年来在新能源汽车鸿沟的快速发展，使得功率芯片的发展获得了权贵出奇。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角谛视，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造要领，以及器用链不完好意思的问题。

面前，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了蛮横的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，各异化的需求日出不穷，条款芯片的建设周期必须镌汰；另一方面，芯片企业还需承担整车家具的筹谋株连。可是，市集应用数目有限，买卖价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正靠近着前所未有的劳苦任务。

凭证《智能网联时间道路 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶鸿沟，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 鸿沟占据全皆上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的赶紧普及，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市鸠合，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们皆造成了我方的家具矩阵。

面前布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域贬抑器照旧一个域贬抑器，皆照旧两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 照旧启动朝着实在的单片式措置决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其方法，进行相应的研发职责。

上汽人人智驾之路

面前智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统的建设周期长、参预远大，同期条款在可控的老本范围内终了高性能，普及末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性筹谋。可是，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是商量 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需终了传感器冗余、贬抑器冗余、软件冗余等。这些冗余遐想导致整车及系统的老本大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体株连。

跟着我法令律规定的不停演进，面前实在意旨上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前市集上所有的高阶智能驾驶时间最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范围。

此前行业内存在过度建树的嫌疑，即所有类型的传感器和大皆算力芯片被一股脑地集成到系统中。可是，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已转动为充分讹诈现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件建树已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的推崇优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反映表示，在荆棘匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的推崇不尽如东谈主意，庸碌出现功能左迁以至完全退出的情况。尽管业界浩荡以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的现实推崇尚未能自大用户的期待。

面对面前挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业浩荡处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度起程，对系统供应商漠视了责骂传感器、域贬抑器以及高精舆图使用老本的条款，无图 NOA 成为了面前的存眷焦点。由于高精舆图的爱戴老本腾贵，业界浩荡寻求高性价比的措置决议，难受最大化讹诈现存硬件资源。

在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权贵上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在终了 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、自大行业需求而备受醉心。至于增效方面，要道在于普及 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需禁受的情况，普及用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态联接是两个不可规避的议题，不同的企业凭证自己情况有不同的取舍。从咱们的视角起程，这一问题并无全皆的模范谜底，采取哪种决议完全取决于主机厂自己的时间应用才智。

跟着智能网联汽车的闹热发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的筹谋资格了潜入的变革。传统风光上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时间出奇与市集需求的变化，这一风光缓缓演变为软硬解耦的风光，主机厂会分别遴选硬件与软件供应商，再由一家集成商持重供货。面前，许多企业在智驾鸿沟照旧实在进入了自研情状。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就造成了面前的怒放货架组合。

面前，在智能座舱与智能驾驶的建设鸿沟，主机厂、Tier1 和芯片公司之间造成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯进击，是因为关于主机厂而言，芯片的取舍将决定异日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时间道路。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多存眷，而是将这一任务交由 Tier1 完成。比年来，在决定时间道路时，主机厂可能会先遴选芯片，再据此取舍 Tier1。

（以上内容来自素质级高工，上汽人人智能驾驶和芯片部门前持重东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）