现时整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域交融、中央预备（+ 云预备）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转机。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，阐述级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前崇敬东谈主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是消耗者能感知到的体验，背后需要苍劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的维持，电子电气架构决定了智能化功能阐扬的上限，昔时的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等过失已不行顺应汽车智能化的进一步进化。

他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力愚弄率的栽植和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相孤独，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱为止器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件完毕行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 阐述级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前崇敬东谈主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构依然从散布式向集中式发展。全球汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是散布式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域集中式平台。咱们咫尺正在树立的一些新的车型将转向中央集中式架构。

集中式架构权贵捏造了 ECU 数目，并缩小了线束长度。关联词，这一架构也相应地条款整车芯片的预备才能大幅栽植，即完毕大算力、低功耗以及高带宽的特色。跟着汽车行业的继续发展，OTA 已成为一种渊博趋势，SOA 也日益受到珍贵。现时，整车遐想渊博条款配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统完毕软硬件分离。

咫尺，汽车仍主要辩认为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，现时的布局重心在于舱驾交融，这触及到将座舱为止器与智能驾驶为止器归并为舱驾交融的一阵势为止器。但值得把稳的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个为止器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融信得过一体的交融决策。

图源：演讲嘉宾素材

散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，王人是比拟孤独的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们王人要加多合乎的传感器以致为止器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权贵，座舱芯片的性能也赢得了权贵栽植。咱们运转愚弄座舱芯片的算力来扩充停车等功能，从而催生了舱泊一体的见解。随后，智能驾驶芯旋即期的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出身。

智驾芯片的近况

现时，商场对新能源汽车需求捏续高潮，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续高潮。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求继续增强，智能化时期深化发展，自动驾驶阶段慢慢演变激动，改日单车芯片用量将赓续增长，汽车合座行业对车规级芯片的需求也将随之扩张。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，王人导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从合座层面深化体会到芯片衰退的严峻性，尤其是在芯片供不应求的枢纽期间。

针对这一困局，怎样寻求破损成为枢纽。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车改变发展计谋及新能源汽车产业发展筹商等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时期界限，并加大了对产业发展的扶捏力度。

从整车企业角度看，它们摄取了多种策略应付芯片衰退问题。部分企业遴荐投资芯片企业，或通过与芯片企业结伴配合的形态增强供应链自由性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造界限，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶紧地崛起，酿成了我方的产物矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等界限王人有了完好布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能大要达到 15%。在预备类芯片界限，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为进修。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

为止类芯片 MCU 方面，此前非常据浮现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已栽植至 10%。功率类芯片界限，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这获利于我国频年来在新能源汽车界限的快速发展，使得功率芯片的发展赢得了权贵率先。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角注目，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造才能，以及器用链不完好的问题。

现时，整个这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内伸开了利害的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，各异化的需求多如牛毛，条款芯片的树立周期必须缩小；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的谈论职守。关联词，商场应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正濒临着前所未有的费劲任务。

字据《智能网联时期路子 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。

智能驾驶界限，国际供应商中，Mobileye 在 ADAS 界限占据统统上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场浸透率的赶紧栽植，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们王人酿成了我方的产物矩阵。

现时布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域为止器如故一个域为止器，王人如故两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 依然运转朝着信得过的单片式惩办决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到整个这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其顺次，进行相应的研发责任。

上汽全球智驾之路

现时智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的树立周期长、参预庞杂，同期条款在可控的本钱范围内完毕高性能，栽植末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是议论 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需完毕传感器冗余、为止器冗余、软件冗余等。这些冗余遐想导致整车及系统的本钱大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体职守。

跟着我司法律规定的继续演进，咫尺信得过意旨上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时商场上整个的高阶智能驾驶时期最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的限制。

此前行业内存在过度建立的嫌疑，即整个类型的传感器和大宗算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已转机为充分愚弄现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件建立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的进展优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应浮现，在高下匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的进展不尽如东谈主意，无为出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界渊博以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的实质进展尚未能骄气用户的期待。

面对现时挑战，破局之谈在于降本增效。咫尺行业渊博处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度登程，对系统供应商建议了捏造传感器、域为止器以及高精舆图使用本钱的条款，无图 NOA 成为了现时的关爱焦点。由于高精舆图的可贵本钱腾贵，业界渊博寻求高性价比的惩办决策，致力于最大化愚弄现存硬件资源。

在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权贵上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在完毕 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、骄气行业需求而备受意思。至于增效方面，枢纽在于栽植 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需经受的情况，栽植用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态配合是两个不可藏匿的议题，不同的企业字据本身情况有不同的遴荐。从咱们的视角登程，这一问题并无统统的尺度谜底，摄取哪种决策完全取决于主机厂本身的时期应用才能。

跟着智能网联汽车的茂密发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系阅历了深化的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时期率先与商场需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的阵势，主机厂会分别选用硬件与软件供应商，再由一家集成商崇敬供货。现时，好多企业在智驾界限依然信得过进入了自研情景。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了咫尺的绽放货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的树立界限，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯紧要，是因为关于主机厂而言，芯片的遴荐将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时期路子。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多关爱，而是将这一任务交由 Tier1 完成。频年来，在决定时期路子时，主机厂可能会先选用芯片，再据此遴荐 Tier1。

（以上内容来自阐述级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前崇敬东谈主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）